此次項目建設周期10個月，占地總面積32.83畝，新建47000平方米的廠房，將引進各類型生產(chǎn)及檢測設備。
喜封金頂丨軒田科技半導體智慧工廠、產(chǎn)線及設備產(chǎn)業(yè)化項目主體順利封頂
發(fā)布時間: 2025-01-09 10:01:48 來源:軒田科技
核心提示： 軒田科技半導體智慧工廠、智慧產(chǎn)線及智能設備產(chǎn)業(yè)化項目封頂儀式在平湖圓滿舉行！
1月5日，軒田科技半導體智慧工廠、智慧產(chǎn)線及智能設備產(chǎn)業(yè)化項目封頂儀式在平湖圓滿舉行！未來，該項目作為軒田科技在長三角的研發(fā)生產(chǎn)基地，將與上海、杭州、西安、蘇州、成都等研發(fā)基地遙相呼應，進一步提升總體產(chǎn)能及企業(yè)競爭力。
軒田科技董事長兼總經(jīng)理陳源明攜管理團隊及代表，共同見證了這一具有里程碑意義的歷史時刻。
該項目的順利封頂標志著軒田科技在自主創(chuàng)新和規(guī)模化生產(chǎn)上邁上了新臺階。作為專注于工業(yè)4.0和智能制造系統(tǒng)解決方案的高科技企業(yè)，軒田科技致力于為半導體、微組裝/電裝/總裝、汽車電子/3C電子、醫(yī)藥等領域提供專業(yè)的數(shù)字化工廠整體解決方案，獲得了中車集團、英飛凌、比亞迪、國電南瑞、中國電科等行業(yè)標桿客戶的信賴。
此次項目建設周期10個月，占地總面積32.83畝，新建47000平方米的廠房，將引進各類型生產(chǎn)及檢測設備。
該項目為公司發(fā)展歷程中的一個重要里程碑。隨著其全面落地實施，公司在智慧產(chǎn)線與精密半導體設備這兩大關鍵領域，將實現(xiàn)產(chǎn)能的跨越式提升，不僅能夠有效滿足日益增長的市場需求，還將大幅壓縮產(chǎn)品交付周期，顯著提高交付效率，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)、高效的服務體驗。
未來，軒田科技將進一步完善公司的生產(chǎn)研發(fā)布局，持續(xù)深耕核心技術，突破關鍵裝備、精密運動控制、算法、工業(yè)軟件等領域的難關，為客戶提供更加先進、可靠的產(chǎn)品和服務。
軒田科技，成立于2007年，總部位于上海，是一家致力“軟硬結合 共創(chuàng)互聯(lián)”的高新技術企業(yè)，公司主要業(yè)務為自研智能裝備、自動化、自研工業(yè)軟件三大板塊，專注打造軟硬件結合智能制造整體解決方案，攜手客戶共創(chuàng)萬物互聯(lián)世界。公司及下轄企業(yè)獲得了工信部專精特新“小巨人”企業(yè)、國家高新技術企業(yè)、雙軟企業(yè)、協(xié)同創(chuàng)新企業(yè)、上海市科技進步獎、上海市企事業(yè)專利工作試點單位等眾多榮譽，通過了軟件成熟度CMMI 3、華為解決方案開發(fā)伙伴、 ISO9001質(zhì)量管理體系、ISO14001環(huán)境管理體系、ISO45001職業(yè)健康安全管理體系等諸多認證。基于大量自主研發(fā)的國產(chǎn)化高端設備及自研工業(yè)軟件，軒田科技已為半導體晶圓與封測、微組裝/電裝/總裝、汽車電子/3C電子等世界500強企業(yè)及其他眾多頭部企業(yè)，提供了含智能生產(chǎn)制造及智能倉儲物流等在內(nèi)的完全自主可控的定制化解決方案。
此次項目建設周期10個月，占地總面積32.83畝，新建47000平方米的廠房，將引進各類型生產(chǎn)及檢測設備。
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